閃文書庫

第24章 反擊 (第3/3頁)

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只能解鎖三類科技技術,所以林炎很是慎重,都是根據華夏的國情,深思熟慮挑選出來的技術。 其中,在未解鎖的眾多未來科技中,超刻機就是專門用於高階晶片製造的。 高階晶片製造是未來產業升級和發展必不可少的高階精密機器,不僅是手機、平板、家電等電子產品,未來的高科技裝備,比如超級計算機、演算法、智慧穿戴、智慧戰機、星際穿行等都需要使用到超奈米級別的晶片。 仔細探讀系統提供的超刻機技術,林炎滿臉驚喜:“沒想到超刻機這麼強大,一旦研製成功,將能夠製作出皮米級別的晶片,跟現在的奈米晶片根本就不是一個級別的。” 皮米等於1米的一萬億分之一,也等於0001奈米。這個製程工藝尺寸表示電晶體的最小尺寸,其數值越小,代表著電晶體的密度越高,效能越強,耗能越低。 當下藍星最成熟的製程是3奈米,如果成功製造出超刻機,將有可能使用100皮米的電晶體,也就是製造出1奈米級別的晶片。 別小看1奈米和3奈米之間的差距,整整差了一代,按照人類發展水平來看,從3奈米突破到1奈米,至少需要20到300年的時間。 未來智慧化時代到來,所有的產品升級使用,都需要越來越便捷、越智慧,對晶片的要求就越來越高。 特別是在算力方面,需要更低耗能、更快的晶片,所以研發出國產光刻機刻不容緩。 獲得了成熟完整的超刻機技術,林炎立即開始梳理整個技術框架,帶領團隊馬不停蹄進行實驗研究。 而就在這個時候,鷹醬的黑旋風戰機首試飛如期而至,一把巨大的達摩利刃橫在了所有華夏人頭上。 但就在所有人都覺得華夏又要被壓得抬不起頭的時候,華夏又官宣了一個振奮人心的訊息!:末世入侵,我挑戰整個宇宙

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