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智慧機專案的研發，說實話比徐申學預料的要困難一些……雖然技術上的事他不太懂，但是偶爾去到智慧機專案的辦公室，看著一群高材生苦思冥想的樣子，他就知道這玩意不容易搞。
要知道，智慧機專案組裡的技術骨幹，專案組組長這些中高階別的技術人才，可都是頂著D級科研名額的。
他們此時發揮出來的實力，其實已經超過了他們原本該有的實力！
然而即便如此，這搞起來難度依舊非常高。
不僅僅難度大，而且工作量也非常大，給這些核心工程師打下手的普通工程師都大幾十號人了。
核心工程師加上一堆打雜的，整個近百人的智慧機團隊天天加班，但是直到現在連個樣機都還沒有給他弄出來……
各種問題還非常多，比如拍照的演算法搞不好，整體的硬體設計組合也很難，工程師們絞盡腦汁了也沒能把機身做到十點五毫米以內，要麼就是厚度達到了要求，但是散熱又不行了……散熱行了留給電池的空間又太小，導致電池容量太小續航太渣。
就跟蹺蹺板一樣，壓住這頭，另一頭就翹起來了。
然後還有一專案組之前有所忽視的問題，那就是金屬機身。
一開始覺得搞金屬機身成本低，製造還容易，不容易損壞等等……但是真做起來發現不是那麼回事了。
因為普通工藝搞出來的金屬機身，在追求極致薄度的情況下，會導致強度不足，至於什麼手感，配色之類的也超級麻煩。
機身專案組拿著設計要求指標，諮詢了一大堆相應的廠家，然後看著廠商那邊報過來的複雜工藝流程，專案的工程師頭都大了……
看看這流程：
DDG→CNC開粗→T處理→PMH注塑→CNC精加工→拋光→噴砂（拉絲、噴塗）→一次陽極→C角高光→二次陽極→陽極後3D異形拋光→組裝。
按照廠家給的這麼一個流程去搞，也不是不能搞，而是要達到設計指標要求，那麼成本會非常高。
但是如果控制成本，縮減工藝流程，降低技術指標的話，那麼做出來的機身效果就很一般，強度不行，手感以及配色等等都不咋地，根本沒辦法用。
倒是系統方面的進度稍微正常一些，畢竟也不是自己做系統，而是直接拿著安卓系統進行本地化最佳化改進，其中最為核心的就是把谷狗的一些後臺訪問程序替換為自己的後臺訪問程序。
簡單來說，原先的原生安卓機要更新系統
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