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智慧手機要說組裝適配，最佳化個系統什麼的，這其實難度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那難度可大了去。
核心零部件比如晶片，螢幕，電池，攝像頭這些東西，隨便什麼對於當代的國內廠商，對於智雲科技而言都是難度非常大的。
現階段只能外購，就算是外購，其實可選的廠商也特別少。
比如手機晶片，要達到智慧機要求的高效能手機晶片，目前也就高通，四星，德州儀器這三家做的比較好。
還有3G基帶，目前做得好一些，並且能夠對外大規模出售的也就高通和英飛凌兩家，國內廠商只能二選一。
相對於核心零配件方面不好搞，這外觀專利可就容易多了。
徐申學按照自己的記憶，把智慧機的各種經典外觀設計都給註冊了，比如返回鍵，水果弄了個圓形，徐申學就申請了個橢圓形的，還搞了多種多樣的側面以及背面返回鍵設計專利……而這些其實現在也不用，主要還是為了後續的指紋按鍵做準備。
至於現在的安卓機沒有指紋解鎖，也用不著這些玩意。
然後還有背面手機攝像頭，把背面的各種不同形狀的多手機攝像設計都給一股腦搶了。
儘管這些外觀專利也很容易被其他手機廠商小幅度修改後繞過去……但是也能搶佔了先機，順帶堵一堵其他廠商的路子，讓他們以後搞指紋解鎖以及多攝像頭方案的時候難受無比……
除了外觀外，目前對於智雲科技而言自研各項硬體技術太難，而一些底層方面的技術更是不可能，必須獲得專利授權。
一月二十二日，經過多輪談判後，智雲科技在多家國內廠商之後，就CDMA等技術授權方面，和高通達成了專利授權協議，一併達成的還有晶片採購協議。
目前國內已經正式推行3G建設了，在一月上旬就正式公佈了三家運營商各自獲得的3G技術方案，因此智雲科技也獲得了推出3G智慧手機的大環境前提，並開始聯絡供應鏈並陸續達成了協議。
比如晶片以及3G基帶都採用高通的，螢幕上則是和LG方面達成了採購協議，觸控IC方面則是使用新思公司的。
其實智雲科技獲得這些專利授權，硬體採購也不難，人家做的就是這個生意，你找上門去人家又不會把生意往外推。
只是智雲科技名氣小，預期產量也小等因素，在價格談判上就沒什麼優勢……
不管怎麼說，經過供應鏈方面的同事到處奔波
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