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在今日備受矚目的科技盛會上，英偉達CEO黃仁勳揭開了新一代AI晶片架構Blackwell的神秘面紗。這款革命性的晶片不僅引發了業界的廣泛關注，其採用的銅纜連線技術更是成為市場矚目的焦點。這一創新之舉，不僅預示著資料中心未來發展的新方向，也牽動著整個科技行業的神經。
據悉，英偉達此次釋出的GB200晶片，是Blackwell架構下的首款產品。引人注目的是，GB200採用了銅纜連線技術，這一創新在業內尚屬首次。銅纜連線以其速率更快、價格更低的優勢，正逐漸成為資料中心發展的理想選擇。然而，完全銅纜化並非一蹴而就，需要長時間的技術積累和市場驗證。目前，部分廠商已經研發出800Gb/s的高速電纜元件，但尚未實現批次生產，光模組依然是當前的主流技術。
儘管如此，英偉達GB200的推出無疑為銅纜連線技術在資料中心的應用注入了強大的動力。據黃仁勳介紹，GB200將於今年晚些時候正式上市，其採用72個Blackwell GPU全互連的NVLink技術，擁有超過2英里的NVLink銅纜，展現了銅纜連線在高效能運算領域的巨大潛力。
在A股市場，今日高速聯結器概念股表現搶眼，銅纜方向更是領漲。華豐科技、鼎通科技、新亞電子等多隻股票漲停，金信諾、亦東電子等也大幅衝高。這一市場表現，無疑是對英偉達GB200釋出及銅纜連線技術應用的積極回應。
作為通訊業務核心產品的銅連線技術，立訊精密在此領域已經有著深厚的積累。公司基於自主研發的Optamax?散裝電纜技術，開發出了112G PAM4無源銅纜（DAC）和有源銅纜（ACC），能夠滿足資料中心櫃內及櫃間的銅纜應用拓展需求。立訊精密方面表示，目前公司已能將銅纜的應用長度進一步延長到5米，這一技術突破使得銅纜在短距傳輸中成為替代光模組最具價效比的方案。
與此同時，兆龍互連、金信諾等公司也在高速電纜元件領域取得了重要進展。兆龍互連已研發出800Gb/s高速電纜元件，金信諾則在資料中心領域的高速業務方面獲得了國內主流伺服器廠商的供應商資質，並實現穩定交付。這些公司的技術突破和市場表現，進一步證明了銅纜連線技術在資料中心領域的廣闊前景。
然而，銅纜連線技術的推廣和應用並非一帆風順。一位AI公司的相關負責人指出，銅纜目前的問題在於無法長距離傳輸，而資料中心的線纜一般需要
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