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第66章 矽光模組迎來量產機遇:行業巨頭爭相佈局,800G時代來臨 (第1/2頁)

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在科技日新月異的今天,矽光模組作為光通訊領域的一顆璀璨明星,正迎來量產的黃金機遇。隨著降低功耗和成本成為光模組領域發展的主要趨勢,800G矽光模組有望成為市場的新寵,而在未來1.6T時代,矽光及薄膜鈮酸鋰的優勢將更加凸顯。近日,銘普光磁、長光華芯、博創科技等上市公司紛紛披露矽光模組相關產品的進展,引發市場的廣泛關注。

銘普光磁的自主研發光通訊高速數通矽光800G DR8光模組的成功透過行業通用示波器檢測,成為市場關注的焦點。該模組採用OSFP封裝,TDECQ平均測試值可達1.5dB以下,實現16w低功耗,達到行業先進水平。這一成果的取得,不僅彰顯了銘普光磁在矽光技術研發方面的實力,也為公司在光通訊領域的進一步發展奠定了堅實基礎。

除了銘普光磁,其他上市公司也在矽光模組領域取得了顯著進展。

中際旭創作為全球光模組廠商的佼佼者,已在矽光領域進行多年的研發和佈局,推出了搭載自研矽光晶片的400G和800G矽光模組。

光迅科技作為全球光模組廠商排名第五的企業,其200G、400G、800G矽光晶片已具備量產能力,並展示了1.6Tb/s矽光晶片。

新易盛、華工科技等公司也在矽光模組領域有所建樹,產品已涵蓋基於矽光解決方案的800G、400G光模組產品。

在矽光產業鏈中,矽光裝置相關上市公司同樣表現搶眼。羅博特科參股光模組封測裝置全球龍頭ficonTEC,並擬收購其全部股權,進一步拓展公司在矽光領域的業務範圍。傑普特研發的矽光晶圓測試儀服務於英特爾等公司,為矽光產業的發展提供了有力支援。

隨著矽光模組技術的不斷進步和市場規模的擴大,行業巨頭們紛紛加快佈局步伐。中信建投表示,800G矽光模組有望迎來量產機遇,而矽光及薄膜鈮酸鋰在未來1.6T時代的優勢將更加明顯。據Yole預測,矽光模組市場規模將在未來幾年內實現快速增長,從2022年的12.4億美元增長至2028年的72.4億美元。

這一趨勢的背後,是光通訊行業的快速發展和資料中心對高速、大容量資料傳輸的迫切需求。隨著雲端計算、大資料、人工智慧等技術的廣泛應用,資料中心對資料傳輸速度和質量的要求越來越高。矽光模組作為光通訊領域的重要組成部分,其高速、低功耗、高整合度等優勢使得它成為滿足資料中心需求的關鍵技術之一。

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