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隨著科技的飛速發展，人工智慧（AI）已成為驅動全球經濟增長的重要引擎。在這一背景下，AI伺服器的出貨量持續提升，對高效能儲存器的需求也隨之激增。作為國內領先的半導體封裝測試企業，長電科技近日宣佈收購晟碟半導體80%的股權，這一舉措被市場普遍看好，被認為是長電科技在AI浪潮下邁向半導體儲存的重要一步。
晟碟半導體作為全球知名儲存器廠商西部資料的全資子公司，自2006年成立以來，一直致力於先進快閃記憶體儲存產品的封裝和測試。其產品廣泛應用於行動通訊、工業與物聯網、汽車、智慧家居及消費終端等領域，以高質量、高效率和高可靠性贏得了市場的廣泛認可。此外，晟碟半導體的工廠高度自動化，生產效率高，且多次榮獲質量、運營和可持續發展等方面的獎項，堪稱“燈塔工廠”。
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從財務角度看，晟碟半導體近年的業績表現也十分亮眼。根據其財務資料，2022年和2023年上半年的淨利潤分別達到了.06萬元和.08萬元，顯示出良好的盈利能力和穩健的經營策略。
然而，長電科技收購晟碟半導體的意義並不僅僅在於其優質的資產和良好的業績。更重要的是，這一收購為長電科技切入整個半導體儲存的封測領域提供了絕佳的機會。在當前AI大發展的背景下，AI伺服器出貨量的持續增長催化了HBM（高頻寬儲存器）需求的爆發。預計到2025年，全球HBM市場規模將達到約150億美元，增速超過50%。
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在這一趨勢下，長電科技憑藉其在先進封裝技術方面的深厚積累，正積極佈局半導體儲存市場。公司在2023年半年報中披露，已經與客戶共同開發基於高密度Fanout封裝技術的2.5DfcBGA產品，且TSV異質鍵合3DSoC的fcBGA已經透過認證。此外，長電科技的半導體儲存封測服務覆蓋DRAM、Flash等各種儲存晶片產品，擁有20多年的memory封裝量產經驗，多項技術都處於國內行業領先地位。
值得一提的是，長電科技還推出了XDFOI高效能封裝技術平臺，這一平臺可以支援高頻寬儲存的封裝要求。據公司披露，XDFOI技術平臺覆蓋當前市場上的主流2.5D Chiplet方案，分別是以再佈線層（RDL）轉接板、矽轉接板和矽橋為中介層的三種技術路徑，且均已具備生產能力。這一技術的推出，不僅進一步增強了長電科技在先進封裝領域的競爭力，也為其在半導體儲存
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