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林志堯心下一驚，既為趙默的眼光感到震驚，因為他自己也是持如此觀點的，也為趙默這話裡面似乎有話感到震驚。
“應該是我想多了~”
林志堯搖了搖頭，丟掉了這個奇怪的想法，轉而一臉笑容的對趙默發出邀請道：“有沒有興趣到中威公司工作？以趙默同學你在數學、計算機方面的天賦，相信一定可以給中威公司帶來極大的幫助。”
感受著陳副校長、周副主任、姚教授等人的目光都向自己看了過來，趙默忽然感到一陣不自在，連忙說道：“不了，我也就懂一點點而已，幫不上什麼忙的。”
林志堯笑著點了點頭，沒把他這話當真，而是認為他只是在謙虛而已。
隨後，林志堯便大概講解了一下半導體領域的發展歷程和中威公司的主要工作：“……我在國外主要是在泛林、應用材料、東京電子這幾家公司工作，研究半導體刻蝕裝置，所以中威公司現在的研究工作就是把刻蝕裝置國產化，這裡面的工作量非常大……”
趙默聽得很認真。
刻蝕，顧名思義，用腐蝕的方法進行雕刻，在晶圓上雕刻出線路圖。
刻蝕裝置，製造難度雖然比不上光刻機，但一樣是半導體制造領域製造難度最高的幾種裝置之一，尤其是高等級的刻蝕裝置，目前世界上也就泛林、應用材料、東京電子這三家可以做。
而這三家刻蝕裝置製造公司，林志堯都在裡面工作過，而且都是團隊的核心人物、領導人物，是它們刻蝕裝置能夠成功並且邁向高階的最大功臣！
“現在的刻蝕技術按工藝劃分可分為溼法刻蝕和幹法刻蝕。”
“溼法刻蝕包括化學刻蝕和電解刻蝕，使用的是液體試劑，所以成本較低，操作簡單，應用範圍較廣。但是，這種方法容易出現邊側形成斜坡、要求沖洗或乾燥等步驟，不適合越來越先進的製程。”
“幹法刻蝕就不同了，它的成本是很高的，選擇的材料刻蝕性差，但是沒有溼法刻蝕的缺點，通常是用離子束、高密度等離子體、反應離子等來刻蝕，刻蝕的側面具有各向異性，具有較小的光刻膠脫落的優點，刻蝕率也高，所以現在的先進製程的小特徵尺寸精細刻蝕中，幹法刻蝕有優勢。”
……
原本應該激烈談判的現場，赫然變成了一場技術交流會。
等講解完，林志堯才發現自己似乎講的太多了，不由失笑搖頭。
好在陳副校長、周副主任、趙默等人都一臉認真的
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